近日，鹏鼎控股发布公告称，公司2025年4月合并营业收入为人民币28.02亿元，较去年同期的合并营业收入增加27.35%。据悉，鹏鼎控股一季度实现营业总收入80.87亿元。2025年前4个月营收累计达108.89亿元。

年报显示，2024年全年，鹏鼎控股实现营业收入351.40亿元，较上年增长9.59%，实现归属于上市公司股东的净利润36.20亿元，较上年增长10.14%。

其中，2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，AI端侧类产品收入占比已超过45%；汽车/服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34%。

鹏鼎控股称，为应对AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI及SLP产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产，二期工程正在加速建设中；泰国园区建设项目也预计于2025年5月建成，并进入认证、打样、试产阶段，年内陆续投产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。

同时，公司积极布局前瞻技术，在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端HDI发展。

在智慧折叠终端、AR、VR、AI终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI相关电子设备发展，应对高速GPU/CPU/NPU，进行高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等技术布局。