近日，深南电路、广合科技陆续传来好消息：荣获IPC“Peter Sarmanian企业荣誉奖”、通过ISO 56005《创新与知识产权管理能力》2级认证。

深南电路荣获IPC“Peter Sarmanian企业荣誉奖”

3月18日，在IPC APEX EXPO 2025期间举行的IPC第68届年度会议暨颁奖典礼上，IPC为深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）（SCC）颁发“Peter Sarmanian企业荣誉奖”，以表彰其在推动印制电路板行业技术进步、标准建设、人才培养和全球协作方面所展现出的卓越领导力与持续投入。

“Peter Sarmanian企业荣誉奖”是IPC为印制电路板（PCB）行业会员企业设立的重要奖项，旨在表彰在该领域（包括供应商、PCB制造商及原始设备制造商）中作出杰出贡献的企业。获奖企业不仅在技术或管理项目中积极参与IPC工作，更通过持续投入展现了对行业发展的高度承诺。虽然推动行业前行的往往是个体志愿者的努力与才华，但企业的支持对于个人或团队持续参与行业事务同样不可或缺。该奖项特别致敬那些积极作为、在推动行业进步方面发挥重要作用的企业。

奖项名称以IPC前董事会主席、Printed Circuit Corp.前总裁Peter Sarmanian命名，以表彰他在PCB行业发展历程中的重要贡献。历年获奖者均为全球PCB领域具有深远影响力的企业，包括：Summit Interconnect、AT&S、MacDermid Alpha、TTM Technologies、Calumet Electronics、生益科技、Honeywell、Raytheon、Lockheed Martin、Northrop Grumman、DuPont、Rockwell Collins、Uyemura等。这些企业在推进标准协作、技术革新与行业全球化方面，发挥着示范引领作用。

作为中国领先的封装基板和电子装联制造企业，深南电路自2008年起便与IPC建立紧密合作关系，深度参与IPC标准体系构建与推广工作，逐步将IPC标准全面融入人才培养、质量控制与供应链协同管理中，持续推动企业管理能力与技术水平双提升。

在标准建设方面，深南自2010年起参与IPC标准制定，先后牵头编制了IPC-6931、IPC-6921和IPC-9541，成为PCB行业一次性申请三项IPC标准的企业。同时，深南积极推动IPC标准在客户与供应商体系中的应用，强化全产业链的标准协同。

广合科技成功通过ISO 56005 2级认证

近日，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）成功通过ISO 56005《创新与知识产权管理能力》2级认证。此举标志着广合科技在创新与知识产权管理领域实现了新的突越。

ISO 56005《创新管理-知识产权管理指南》国际标准由我国率先倡议并推动，经国际标准化组织（ISO）正式立项、制定及发布，是全球首个聚焦创新与知识产权管理的国际标准。该标准以实现创新价值为核心导向，深度融合创新管理与知识产权管理，将知识产权管理活动嵌入创新全过程，旨在系统提升企业的创新管理效能与知识产权创造能力。

广合科技通过“以评促建、以评促改”的方式，在公司内部深入实施ISO 56005国际标准，建立并运行创新与知识产权管理体系，顺利通过等级认证，加速了公司知识产权战略与国际先进标准的接轨进程。这是公司长期坚持科技创新与知识产权保护的有力见证，也为PCB行业注入了新的活力，激发行业创新发展的新动能。

作为国家高新技术企业，广合科技自创立以来，始终将科技创新作为企业发展的核心驱动力，构建了完善的创新研发体系。公司拥有国家企业技术中心、CNAS实验室、省级工程技术研究中心以及工业设计中心等多个创新平台。此外，公司还积极与多所高校开展深度合作，搭建产学研协同创新平台，促进高校科研成果向企业生产力的转化，为公司的持续创新注入源源不断的智慧与活力。

广合科技表示，未来，公司将持续加大知识产权投入与建设工作，进一步推动创新管理与知识产权的深度融合与协同发展。同时，公司将大力培养创新型人才，全面提升公司的创新与知识产权管理能力，为科研创新体系注入新的活力，为技术创新保驾护航，以新质生产力赋能高质量发展。